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南亚科技股份有限公司 《半导体芯片与封装结构以及其形成方法》由新创友代理成功获得发明专利权

   据2016年5月5日中国发明专利公报,南亚科技股份有限公司 《半导体芯片与封装结构以及其形成方法》由新创友代理成功获得发明专利权。

   本发明公开了本发明公开了一种半导体芯片,包含基底、穿硅通孔、上凸块、下凸块以及热敏光敏胶层。基底具有上表面以及相对于上表面的下表面。穿硅通孔设置于基底中,贯穿上表面以及下表面。上凸块设置于上表面上,并与穿硅通孔电性连接。下凸块设置于下表面上,并与穿硅通孔电性连接。热敏光敏胶层设置于上表面上,包围上凸块具有开孔,且开孔与下凸块的宽度大致相同。本发明另外还提供了一种封装结构与其形成方法。

   

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