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南亚科技股份有限公司《半导体芯片以及其形成方法》由新创友代理成功获得发明专利权

   据2016年7月7日中国发明专利公报,南亚科技股份有限公司 《半导体芯片以及其形成方法》由新创友代理成功获得发明专利权。

   本发明公开了一种半导体芯片,包括基底、第一穿硅通孔、第一穿硅通孔结构、第二穿硅通孔、第二穿硅通孔结构以及被动器件。第一穿硅通孔设置于基底中、并贯穿上表面,第二穿硅通孔亦设置于基底中、贯穿下表面并与第一穿硅通孔相连通。第一穿硅通孔结构设置于第一穿硅通孔中,包括第一通孔导电材料,第二穿硅通孔结构亦设置于第二穿硅通孔中,包括与第一通孔导电材料电气连接的第二通孔导电材料。被动器件覆盖下表面,并与第二通孔导电材料电气连接。

   

   新创友,发明专利代理专家,

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        传真:0755-83671968